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導電銀漿 S-200C

 

S-200C導電銀漿是深圳市千代電子材料有限公司生產的一種快干型純銀漿。它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成,適用于絲網印刷。主要用于FFC、柔性印刷電路。有著良好的印刷性、導電性、抗氧化性、硬度、和極強的附著力。
  • 產品描述
  • 產品特點
  • 實物展示
一、性能指標
1、填料:銀粉
2、固體含量(WT%)65±5%
3、密度(g/cm3)1.2-1.3
4、粘度(dpa.s20%)200-500(VT-04E粘度檢測儀)
5、涂布面積(cm2/g)(取決于膜層厚度)100-200
6、電   阻(Ω)干膜厚5μm±1μm(30mm*35mm)1-3Ω
7、附著力(3M600膠帶,垂直拉)無脫落
8、硬度≥2H
二、使用方法
1、基片PET和PC等片材上均可使用;
2、絲網不銹鋼絲網或聚脂絲網印刷;
3、稀釋劑以專用專用稀釋劑稀釋;
4、固化工藝(推薦)烤箱120℃ 15分鐘,IR;120℃ 2分鐘
5、清洗劑DBE、783;
6、儲存室溫保存,未開封的儲存期在6個月以上;(應避免高溫、高濕下保存)
7、包裝1.00公斤(或按要求包裝)
三、操作與安全
1、使用公制40-120T或英制100-305目聚脂或不銹鋼絲網印刷,刮膠硬度為65-80度。
2、使用前充分攪拌均勻。
3、印刷基材須處理干凈,如殘留有油脂、氧化物、熱塑性樹脂、手汗及其它污染物時,會嚴重降低附著力及電氣性能。
4、印刷時須有足夠銀漿,否則會影響印刷性能和印刷厚度,導致阻值變化。
5、為確保膜厚性能基本一致,印刷時應盡量保持粘度相同;加稀釋劑時應將銀漿收起來與部分新銀漿混合,再適量(小于5%)加入專用稀釋劑后,充分攪拌均勻。
6、固化須徹底,否則無法獲得所需特性,固化條件依設備不同需作微調。

S-200C導電銀漿是深圳市千代電子材料有限公司生產的一種快干型純銀漿。它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成,適用于絲網印刷。主要用于FFC、柔性印刷電路。有著良好的印刷性、導電性、抗氧化性、硬度、和極強的附著力。





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